光刻机分为接触式和无接触式两类。接触式光刻分辨率高、成本低，但容易损坏掩模；无接触式光刻避免了掩模损坏，适用于大芯片制造，但分辨率稍低、成本较高。无接触式光刻又细分有投影式、步进式、扫描式三种类型。选择光刻机需考虑分辨率、精度、芯片尺寸、成本、可靠性等因素。
光刻机的分类
光刻机是半导体制造过程中至关重要的设备，用于将芯片设计转移到硅片上。根据成像技术，光刻机可分为以下两类：
接触式光刻
- 原理：光掩模直接接触硅片表面，通过光线照射曝光硅片上的感光剂。
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优点：
- 高分辨率和精度。
- 成本较低。
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缺点：
- 掩模容易损坏。
- 接触导致翘曲和变形。
- 距离有限，影响大芯片制造。
无接触式光刻
- 原理：光掩模与硅片之间有一段距离，通过透镜将光线聚焦到硅片表面。
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优点：
- 避免了掩模损坏和翘曲。
- 适用于大芯片制造。
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缺点：
- 分辨率和精度略低于接触式光刻。
- 成本更高。
无接触式光刻的细分
无接触式光刻又可细分为以下几种类型：
- 投影式光刻：光掩模上图案通过透镜投影到硅片上。
- 步进式光刻：光掩模图案逐块曝光到硅片上。
- 扫描式光刻：光束聚焦到掩模和硅片上进行逐点扫描曝光。
选择光刻机的因素
选择光刻机的因素包括：
- 分辨率和精度要求
- 芯片尺寸
- 成本
- 可靠性和效率
