光刻机是将电路图样复制到硅片上的设备，用于半导体制造。其工作原理遵循光刻胶成像和蚀刻工艺，包括：涂布光刻胶。掩模对准。曝光。显影。蚀刻。去胶。
光刻机的作用
光刻机是用于半导体制造中的关键设备，其作用是将设计好的电路图样复制到硅片上，为后续的芯片加工步骤奠定基础。
光刻机的工作原理
光刻机的核心原理遵循光刻胶成像和蚀刻工艺。其工作流程如下：
- 涂布光刻胶：在硅片表面均匀涂布一层光刻胶。
- 掩模对准：将包含电路图样的掩模与硅片精确对齐。
- 曝光：将特定波长的紫外光投射到掩模上，通过掩模图案上的透明区域照射在光刻胶上。
- 显影：将曝光后的光刻胶进行化学显影，被紫外光照射的部分溶解并被冲走，形成与掩模图案相对应的抗蚀刻层。
- 蚀刻：使用刻蚀剂对裸露的硅片表面进行刻蚀，去除光刻胶未遮挡的部分，从而在硅片上形成预期的电路结构。
- 去胶：移除残留在电路结构上的光刻胶，完成整个光刻工艺。
光刻机的分类
光刻机根据所用光源的不同，主要分为两种类型：
- 接触式光刻机：掩模直接接触硅片表面进行曝光。
- 投影式光刻机：掩模与硅片之间存在一定的间隙，紫外光通过透镜系统投影到硅片上进行曝光。投影式光刻机精度更高，可实现更精细的电路图案。
